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鉅亨網編譯吳國仲 綜合外電 (2010-05-14 11:20)
根據《電子時報》報導，晶片大廠超微((US-AMD))計畫找台積電(2330)製造Fusion處理器的初製晶圓(wafer starts)。若消息屬實，對於超微也有出資的晶圓廠GlobalFoundries來說，可謂不小打擊。
此消息也凸顯出超微的猶疑態度，即便製程要退到40奈米，也想採用塊狀矽(bulk CMOS)技術。
報導引述不具名產業人士的說法指出，超微如今計畫採用台積電的塊狀矽(bulk CMOS)40奈米製程，來製造Fusion處理器的初製晶圓。封測等後端服務，則將委託給矽品(2325)。
GlobalFoundries先前已透過32奈米絕緣層上覆矽(SOI)製程技術，生產出超微Fusion處理器(結合CPU與繪圖核心)的樣本。
根據Globalfoundries的技術藍圖，則要等到2010年底或明年初才會開出28奈米bulk CMOS製程。
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